エッジAI イニシアチブ 2024 Edge AI Everywhere:技術の「深化」と用途の「広がり」を探る

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開始

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生成AI(人工知能)の急速な台頭により、AI技術への注目はますます高まっています。中でも、エッジデバイスにAI技術を搭載する「エッジAI」は、セキュリティやデータ通信遅延、コストなどの観点から、エレクトロニクス業界での関心が高く、デバイスやソフトウェア、開発環境を含めたエコシステムの形成が活発になりつつあります。

本イベントでは、エンジニア、開発者、設計者、研究者、そしてクリエイターやデザイナーなど多様な参加者を対象に、エッジAIを開発側、アプリケーション側の両方の視点から掘り下げ、エッジAI技術の現状と可能性を探ります。

開催概要

名称
エッジAI イニシアチブ 2024
Edge AI Everywhere:技術の「深化」と用途の「広がり」を探る
会期
2024年6月19日(水)~ 6月21日(金)
形式
ライブ配信セミナー
主催
EE Times Japan
後援
各自治体 関連産業団体
参加費
無料
対象業種
製造/自動車/物流・流通/ICT/エネルギー/航空宇宙等の業種
対象職種
ハードウェア&ソフトウェア&システムエンジニア/設計開発者/研究者/データサイエンティスト/機械学習の研究者/半導体製造装置・材料メーカー・商社のエンジニア/ツールベンダー等

※申込の締切は 2024年6月21日(金)14:00 までとなります。

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【基調講演1-3】RUMSによる
エッジAI市場の共創

Rapidus株式会社 代表取締役社長 
小池 淳義
【開幕記念講演3-1】エヌビディア
AIエボリューション

エヌビディア 日本代表 兼 米国本社副社長 
大崎 真孝
【開幕記念講演2-1】モビリティの
新たな価値基準の創出

ソニー・ホンダモビリティ株式会社 代表取締役 社長 兼 COO 
川西 泉
【基調講演3-3】「AIのプロ集団」
テンストレントが語る、エッジAI技術の可能性

テンストレントジャパン株式会社 代表取締役社長 
中野 守
【基調講演2-3】台湾の半導体産業を加速する
「AI on Chip」プロジェクトの現状

台湾 工業技術研究院(ITRI)光電子システム研究所 副所長 兼 シニアプリンシパルエンジニア Wei-Chung Lo 氏
【特別講演3-6】エッジ知能の実現に向けた
AIコンピューティングの展望

東京工業大学 科学技術創成研究院 AI コンピューティング研究ユニット ユニット長・教授 本村 真人

プログラム

Day1 6月19日 製造/FA/ロボティクス

エッジAI技術の活用に対する期待が最も高い分野の一つが製造業です。その中でも、FA(ファクトリーオートメーション)やロボティクスでのエッジAI活用に焦点を当てて、最新の技術動向やソリューションを紹介します。

開幕記念講演1-1 6月19日 9:30~10:10

セッション1-1 6月19日 10:15~10:55
エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS™」で実現する顧客価値の創出と社会課題の解決

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社では、センサー内にAI処理機能を搭載したインテリジェントビジョンセンサーを用いた、エッジAIセンシングプラットフォーム“AITRIOS™”によるセンシングソリューションの社会実装をめざしてきております。我々の取り組み事例とその先の目指す社会についてご紹介します。

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
システムソリューション事業部 事業部長
柳沢 英太 氏

招待講演1-2 6月19日 11:00~11:40
機器・エッジをスマート化する三菱電機AI「Maisart」 ―エッジAIの研究開発・実用化事例紹介―

三菱電機は「機器・エッジをスマート化し、人と共に進化し続けるAI」を目標とし、エッジAIの開発をすすめている。本講では、エッジAIの利点といえるリアルタイム性やコンパクト性にフォーカスを置き、その実現のために必要な、信頼性、人協調、DX連携などの研究開発事例ならびに実用化事例を紹介する。

三菱電機株式会社
情報技術総合研究所 AI研究開発センター センター長
毬山 利貞 氏2010年 東京工業大学大学院総合理工学研究科にて脳情報科学の研究に従事し修了。2016年より三菱電機株式会社にて人工知能に関する研究開発に従事。同情報技術総合研究所知能情報処理技術部部長。博士(理学)。

セッション1-2 6月19日 11:45~12:15

シーメンスEDAジャパン株式会社
テクニカルセールス本部 テクニカル・ディレクター
丁子 和之 氏

基調講演1-3 6月19日 13:00~13:40
RUMSによるエッジAI市場の共創

今まさにAIが我々の暮らしに浸透しようとしている。データセンターにあった最先端半導体がエッジAIに飛躍的な可能性をもたらす。エッジAIの多様な用途・ニーズに対し、Rapidusは顧客と対話しながら最速の製造サービスを提供するRUMSモデル(Rapid&Unified Manufacturing Service)を提唱している。当日はRUMSモデルに加え、Rapidusが目指す最先端ロジック半導体量産に向けた取り組みを紹介する。

Rapidus株式会社
代表取締役社長
小池 淳義 氏1978年、株式会社日立製作所に入社、半導体グループ生産統括本部生産技術本部本部長を経て、2000年に日立―UMCの合弁会社トレセンティテクノロジーズ株式会社を設立し、2002年3月 同社の取締役社長に就任。サンディスク株式会社 代表取締役社長、株式会社 HGST ジャパン代表取締役 並びに ウエスタンデジタルジャパン株式会社代表取締役を歴任。 2022年8月、Rapidus 株式会社を設立し、代表取締役社長として現在に至る。

セッション1-3 6月19日 13:45~14:25
生成AIを活用したモノづくり最前線 ‐ 競争力に差をつける生成AI実践

DXの進展により複雑化するモノづくりにおいて、競争力向上の鍵を握るのが『生成AIの適切な活用』です。本セミナーでは、モノづくりの具体的なシーンを想定して生成AI活用のポイントをご紹介するとともに、効果的なAIモデルの選択と実務への応用ポイントを解説します。

ストックマーク株式会社
CTO
有馬 幸介 氏

招待講演1-4 6月19日 14:30~15:10
エッジAIによる集積回路検査の高信頼化と高効率化の両立 ―車載集積回路検査への適用事例―

車載半導体集積回路は、AEC-Q001と呼ばれる検査規格に準拠する必要がある。ところが、本規格は10年以上改訂されていないため現在の微細プロセスで製造された集積回路には適用そのものが困難となっている。本講演では、AEC-Q001を代替可能な検査手法を提案しエッジAI上に実装することで、検査の高信頼化と効率化を同時に達成した事例を紹介する。

京都工芸繊維大学
准教授
新谷 道広 氏2005年 広島市立大学大学院修士課程を修了した後、パナソニック株式会社にて集積回路設計者として勤めながら、2014年に京都大学大学院情報学研究科より博士(情報学)を取得。奈良先端大 助教を経て、2022年より京都工芸繊維大学准教授。主に信頼性を考慮した集積回路設計自動化および回路シミュレーションモデルに関する研究に従事。

セッション1-4 6月19日 15:15~15:45
組込みAIがもたらすエッジAIのブレークスルー

生成AIが登場し、AIは産業や生活に欠かせない存在になってきましたが、エッジAIの普及はまだその途上にあります。身のまわりのあらゆるモノにAIを搭載するエッジAI技術は今後どのように発展し普及していくのか、またそのカギを握る「組込みAI」とは何か、採用事例を交えつつ、エッジAIの未来を覗いていきます。

エス・ティー・マイクロエレクトロニクス株式会社
マイクロコントローラ & デジタル製品グループ マネージャー
木村 崇志 氏

招待講演1-5 6月19日 15:50~16:30
ヒューマノイドロボットとAI

ヒューマノイドロボットは人と類似した身体構造を持つロボットであり、過酷環境での作業や人間工学的、心理学的負担の大きな作業を代替することが期待されている。人間の様に振る舞い、人間の活動を代替するには高度なAI(エッジAIとクラウドAI)が求められる。本講演ではヒューマノイドロボットとAIの現状、将来の見通しについて述べる。

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
AIST-CNRSロボット工学連携研究ラボ 連携研究ラボ長
金広 文男 氏1999年 東京大学大学院工学系研究科情報工学専攻博士課程修了。2000年 電子技術総合研究所入所。2001年より組織改変に伴い産業技術総合研究所研究員。2014年4月より同知能システム研究部門ヒューマノイド研究グループ長、2020年4月より同AIST-CNRSロボット工学連携研究ラボ長。博士(工学)。ヒューマノイドロボットの研究に従事。

セッション1-5 6月19日 16:35~17:05

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

特別講演1-6 6月19日 17:10~17:50
「AIはモノづくりをどう変えるのか」 産学協創の先端事例で探る ーAIが縮める最先端研究と企業との距離ー

日本の労働生産人口はこの先20年で1500万人減少する。この状況の中で、ものづくりのデジタルツインを作るためには、深層学習を代表とするAIとものづくりとの融合技術が重要となる。我々はレーザー加工において、これまで職人が経験と勘で行っていた条件出しをAIに置き換える研究開発を行っている。半導体後工程関連の企業と共に行っている取り組み等を紹介する。

東京大学
物性研究所/光量子科学連携研究機構 教授
小林 洋平 氏 1998年 東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻博士課程修了、工学博士。同年工業技術院電子技術総合研究所入所、2001年 改組により産業技術総合研究所となる。2008年より東京大学物性研究所准教授、2018年より同教授。2017年よりTACMIコンソーシアム(Consortium for Technological Approaches toward Cool laser Manufacturing with Intelligence)代表。

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Day2 6月20日 モビリティ

クルマやドローンにおいてAI技術は、高度なADAS(先進運転支援システム)の発展や自動運転の実現の鍵を握っています。このゾーンでは、エッジAIがモビリティの進化にもたらす価値や影響を解説する講演をご視聴いただけます。

開幕記念講演2-1 6月20日 9:30~10:10
モビリティの新たな価値基準の創出

ソニー・ホンダモビリティは、2023年CESにて、EVの新ブランド「AFEELA」とそのプロトタイプ車両を発表した。車載センサー等の先進技術やエンタテインメントの強みを生かし、クラウドと連携しながら新たなモビリティの価値創造に挑む。モビリティの進化に対する考え方や取り組み、今後のチャレンジなど、同社が挑むクルマづくりについてご紹介する。

ソニー・ホンダモビリティ株式会社
代表取締役 社長 兼 COO
川西 泉 氏1986年 ソニー株式会社入社。『PSP』『PS3』などのソフトウェア開発担当や、FeliCa事業部長等を歴任後、2014年にソニー株式会社業務執行役員SVP、2015年にソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社の取締役に就任。2016年以降は『aibo』事業『VISION-S』の試作車開発責任者としてAIロボティクス事業を牽引してきた。2022年にソニー・ホンダモビリティ株式会社代表取締役社長兼COOに就任。現在に至る。

セッション2-1 6月20日 10:15~10:55
Snapdragon Digital Chassisのご紹介

これからの車は、コネクテッド・インテリジェント・エッジとなり、それを具現化するプラットフォームとして、Qualcommは、Snapdragon Digital Chassisプラットフォームを提案。AIを活用した次世代SDVのシステムソリューションを紹介。

クアルコムジャパン合同会社
車載事業部 シニアディレクター
松井 俊也 氏

招待講演2-2 6月20日 11:00~11:40
自動運転がもたらす可能性と課題、そして近未来

自動車産業はこれまで常に主導的なエッジ技術の応用分野でした。AIもその例外ではありません。AIのアプリケーションはバリューチェーンに沿ってさまざまであり、過去数十年にわたり進化し続けています。自動車では、AIデータセンターとは要件の優先順位が異なります。自動運転における安全性と信頼性、そしてエネルギー効率の高いコンピューティング機能に重点が置かれています。そこではシステムアーキテクチャ、機能学習データの品質、テストなどの特別な要件を必要としています。

BMW Japan
Director Development Japan
Lutz Rothhardt 氏1991年にドイツ・ミュンヘン工科大学を卒業し、電子工学および情報技術の修士号を取得。その後、フリーランスのコンサルタントとしてさまざまな組み込みエレクトロニクス関連プロジェクトに携わる。1995年、BMW Japanに入社し、製品開発チームを率いたのち、2007年にミュンヘンのBMW本社に異動。E/Eシステムエンジニアリングチームを率いて、乗用車への車載イーサネットの導入や、制御システムの構築などを含め、競争力のある車両開発に携わった。2012年から、BMW Japan研究開発部門のディレクターを務める。

セッション2-2 6月20日 11:45~12:15

基調講演2-3 6月20日 13:00~13:40
台湾の半導体産業を加速する「AI on Chip」プロジェクトの現状

データ・ドリブンの時代において、AI(人工知能)に対する世界的な需要はますます高まっている。そうした中、半導体チップ上でAI処理を行う「AI on Chip」は、将来的にあらゆるスマートシステムにおいてコアコンピタンスになると考えられている。本講演では、台湾における「AI on Chip」関連のプロジェクトの概要と進捗を紹介する。AIチップのアプリケーション(AIアクセラレーター向けのシリコンIP)、AIチップの異種統合(ヘテロジニアスインテグレーション)など、プロジェクトの最新の成果も報告する。これらの成果は全て、台湾の半導体サプライチェーンの強みを加速するものでもある。

台湾 工業技術研究院(ITRI)光電子システム研究所
副所長 兼 シニアプリンシパルエンジニア
Wei-Chung Lo 氏米ウォートン・ビジネス・スクールのAMP(Advanced Management Program)を2010年に修了。2021年から、iMAPS-Taiwanのチェアマンを務める。3D IC/Panel Fan-Out コンソーシアムのリーダー、Advanced Microsystem and Packaging Alliance(AMPA台湾)の会長、IMPACT 2023のジェネラルチェアなども務める。SEMI Packaging and Test Committeeの共同議長でもある。

セッション2-3 6月20日 13:45~14:25
自動車AIの安全とセキュリティ:最新規格と市場動向

自動車におけるAIの安全性向上に焦点を当て、実践的な対策と組み込みシステム設計への応用を掘り下げます。ISO 26262、SOTIF、ISO/IEC TR 5469を中心に、AIのセキュリティも含めて、具体的なケースを用いて説明します。

SGSジャパン株式会社
C&P Connectivity 機能安全 マネージャー
青木 友保 氏

招待講演2-4 6月20日 14:30~15:10
自動運転の実現に向けた取組みと課題 ~先行する米国に対して日本が取るべき戦略とは?~

日本政府は自動運転実用化の政府目標を定め、SIP自動運転を始めRoAD to theL4など産学官連携で取り組みを進めている。一方、米国ではITベンチャー企業など民間企業主導で開発が進められ、既に自動運転レベル4のタクシーサービスが始まった。この日米のアプローチの違いならびに課題を明らかにしつつ、今後の進め方に対する提言・展望を述べる。

株式会社サムズオフィス
代表取締役社長(元トヨタ フェロー)
葛巻 清吾 氏1985年:京都大学 工学部航空工学専攻 修士課程卒業
1985年:トヨタ自動車に入社
2016年:内閣府 SIP「自動走行システム」プログラム・ディレクター(PD)
2017年:先進技術開発カンパニー 常務理事
2018年:内閣府 第2期SIP「自動運転(システムとサービスの拡張)」PD
2019年:先進技術開発カンパニー Fellow
2023年:トヨタ自動車株式会社を退職
2023年:株式会社サムズオフィスを設立し、代表取締役社長に就任

セッション2-4 6月20日 15:15~15:45

招待講演2-5 6月20日 15:50~16:30
月火星探査のためのAI・ロボティクス技術について ―AI・ロボティクス技術の現状と今後の展望―

近年月・火星へ向けた国際宇宙探査の動きが加速している。まず初めに、現在の宇宙探査におけるAI・ロボティクス技術の応用例を紹介する。そして、月火星探査シナリオに関する課題例を示し、今後必要となるAI・ロボティクス技術についての展望を述べる。

国立研究開発法人 宇宙航空研究開発機構(JAXA)
宇宙探査イノベーションハブ主任研究開発員
山崎 雅起 氏2010年4月-2015年9月:株式会社東芝, 研究開発センター
2015年10月-2021年9月:株式会社本田技術研究所, ロボティクス部門
2021年10月-現在:JAXA,宇宙探査イノベーションハブ

セッション2-5 6月20日 16:35~17:05

特別講演2-6 6月20日 17:10~17:50
Hondaの高度運転支援・自動運転の取組み

現在、自動車産業を取り巻くデジタル技術の進展に伴うDXの潮流は、SDVという形でモビリティとそのソフトウェアの領域にも急速に変化をもたらしている。そのような中、高度運転支援や自動運転におけるソフトウェアが果たす役割はどのようなものか、ホンダの取組みを紹介する。

本田技研工業株式会社
電動事業開発本部 BEV開発センター ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部 エグゼクティブチーフエンジニア
波多野 邦道 氏1990年 株式会社本田技術研究所入社
1999年 ブレーキバイワイヤの研究を開始
2009年 電動サーボブレーキの実用化に着手
2013年 自動運転の研究開発を開始
2015年 「電動サーボブレーキシステムの開発」にて第65回自動車技術会技術開発賞を受賞
2020年 ホンダレジェンドにて世界初のレベル3自動運転の型式指定を取得
2021年 自工会 自動運転部会 部会長
2023年 PLを務める ISO TS 23792 Motorway Chauffer Systemが発行

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Day3 6月21日 AIインフラ/データセンター

エッジAIでは、末端の端末だけでなく、クラウド環境も重要になってきます。特に、学習はほとんどがクラウドで実施されている現状を考慮すると、インフラやデータセンターにおけるAI関連の動向を知ることは重要になります。このゾーンでは、エッジAIの活用に欠かせないインフラ/データセンター周りの動向をお届けします。

開幕記念講演3-1 6月21日 9:30~10:10
エヌビディア AIエボリューション

最先端のAI ディープラーニング技術をソフトウェア、ハードウェアの両面から提供し、世界のDXを牽引するだけでなく様々な産業におけるエボリューションを加速させているエヌビディア。特にモビリティ革命においては昨今更なる進化から目が離せない。技術革新を可能にする企業文化、プラットフォーム、エコシステムについて余すことなくお伝えする。

エヌビディア
日本代表 兼 米国本社副社長
大崎 真孝 氏大学卒業後、1991年に日本テキサス・インスツルメンツ株式会社に入社。大阪でエンジニアと営業を経験した後、米国本社に異動し、ビジネスディベロップメントを担当。本社勤務を含め20年以上、DSP、アナログ、DLP製品など幅広い製品に携わりながら、様々なマネジメント職に従事。2014年、エヌビディアに入社。エヌビディア ジャパン代表として、パソコン用ゲームのグラフィックス、インダストリアルデザインや科学技術計算用ワークステーション、そしてスーパーコンピューターなど、エヌビディア製品やソリューションの市場およびエコシステムの拡大を牽引し、日本におけるAIコンピューティングの普及に注力している。首都大学東京で経営学修士号(MBA)を取得している。

セッション3-1 6月21日 10:15~10:55
サイバー攻撃者によるAI悪用の現状とは? 対抗するためにもAIは必要不可欠!

あらゆるビジネスでAIが活用される中でいち早くその技術を悪用しはじめた世界中のサイバー攻撃者たち。フォーティネットがグローバルで観測し分析した結果から見えてきたサイバー攻撃者によるAI悪用の手口を暴露すると共に、重要インフラ/OTネットワークの安全・効率的運用を支援するフォーティネットのAIを活用したソリューションをご紹介します。

フォーティネットジャパン合同会社
脅威インテリジェンス 研究員
今野 俊一 氏

フォーティネットジャパン合同会社
OTビジネス開発部 コンサルティングセールスエンジニア
谷田部 茂 氏

招待講演3-2 6月21日 11:00~11:40
ABCI:オープンAIクラウドの挑戦と今後の展望

産総研では、我が国における先進的なAI技術の研究開発および実証、さらには社会実装を目指して、AI橋渡しクラウド(ABCI)を2018年より運用している。最近の生成AI、量子・古典ハイブリッド計算などの新たなニーズに応えるため、ABCIは進化を続けている。この講演では、ABCIの成り立ちからその成果、そして将来の展望について紹介する。

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
デジタルアーキテクチャ研究センター 副連携研究室長
高野 了成 氏民間企業を経て、2008年 産業技術総合研究所入所。現在、デジタルアーキテクチャ研究センター未来コア・デジタル技術連携研究室 副連携研究室長。専門はオペレーティングシステムとシステムソフトウェア。超分散コンピューティング、量子AIハイブリッドコンピューティングの研究開発等に従事。博士(工学)。

セッション3-2 6月21日 11:45~12:15
生成AI時代に最適な、データ分析パイプラインから見るHPE AI

AIプロジェクトの成功には、学習や推論だけでなく、データの準備、加工、蓄積、利用環境の整備、そしてメンテナンスも重要です。HPEはハードウェアだけでなく、データ分析全体を支える包括的なソリューションを提供しています。本セッションでは、お客様のAIプロジェクトを支援するためのHPEのアプローチをご紹介します。

日本ヒューレット・パッカード合同会社
デジタルセールス・コンピュート事業統括本部 コンピュート技術部 プリセールスエンジニア
片山 嘉彦 氏

基調講演3-3 6月21日 13:00~13:40
「AIのプロ集団」テンストレントが語る、エッジAI技術の可能性

エッジAI技術は日進月歩で進化している分野である。本講演では、2023年に日本市場に本格市場を果たしたAIチップの新興企業テンストレントジャパンが、エッジAI用チップの開発動向や、プレイヤーの勢力図、日本でのニーズなどを語る。

テンストレントジャパン株式会社
代表取締役社長
中野 守 氏1984年 上智理工院卒、同年 三菱重工株横浜研究所に入社。1988年 DEC日本法人でVAX、Alphaの技術サポートに従事,その後HP APACでDir Linux/HPCなどを経て2005年にスパコンの米クレイ日本法人社長に就任、気象庁や京都大などに大型スパコンを導入。2023年1月 テントレントジャパン株式会社就任。現在に至る。神奈川県在住。

セッション3-3 6月21日 13:45~14:25
Dell AI FactoryでAI導入を簡素化

生成AIの導入がすすむ中、多くの企業がAIの導入を簡素化できる包括的なソリューションが求められるようになりました。複雑なニーズに対応するために設計された業界初のエンドツーエンドのエンタープライズAIソリューションを紹介します。

デル・テクノロジーズ株式会社
データワークロード・ソリューション本部 シニアシステムプリンシパルエンジニア AI Specialist
山口 泰亜 氏

招待講演3-4 6月21日 14:30~15:10
システムのレジリエンスに、AIはどう貢献するのか

本講演では、システムにおけるレジリエンスのメカニズムと、AIや6G(第6世代移動通信)といった新しいテクノロジーが、将来的にレジリエンスをどう強化できるのかを紹介する。

ドイツ ラインワール応用科学大学
教授
Matteo Große-Kampmann 氏Matteo Große-Kampmann(マッテオ・グローセカンプマン)氏は、ドイツのカンプ・リントフォルトにあるライン・ワール大学の教授で、分散システムを専門とする。レジリエンス、AI、モバイル通信ネットワークといった、新しいトピックスについて多くの講演実績を持つ。ドイツのサイバーセキュリティ企業であるAWARE7にて、ドイツ政府および欧州から資金提供を受けた複数の研究プロジェクトの責任者も務める。

セッション3-4 6月21日 15:15~15:45

招待講演3-5 6月21日 15:50~16:30
生成AI実装元年を見据えた今後のITインフラのあり方について
―GPU等の発熱への対応と省エネ化、そして脱炭素に向けた課題解決とは―

画像処理半導体(GPU)等を活用した生成AIは、この50年間で最大の技術革新とも言われています。普及のスピードが段違いであり、業界の勢力図を塗り替えるほどのインパクト。本講演では、消費電力や発熱が激増する生成AI時代におけるトレンドを踏まえつつ、発熱対応と省エネ化、脱炭素等の課題解決を実現するインフラのあり方等についてご紹介します。

エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社
クラウド&ネットワークサービス部 第二サービス部門 部門長
松林 修 氏1993年:日本電信電話株式会社に入社
1999年:NTTコミュニケーションズ株式会社発足
2014年:NTTコムエンジニアリング出向
2018年:NTTコミュニケーションズ
2021年~現在:日本と香港データセンター、ネットワークサービスの責任者
日経統合システム株式会社(日経新聞グループ)およびNTTコムアジア(香港)社外取締役

セッション3-5 6月21日 16:35~17:05
加速する企業AI活用へ ~ データセンターとの付き合い方

生成AIを始めとし、企業におけるAI活用は実用段階を迎えている。AI環境は従来のエンタープライズシステムとは要求仕様が大きく異なり、電力密度や空調能力への要求はケタ違いである。データセンターがこれらの変化にどう対応しているのか、さらに企業におけるデータセンターパートナーの選定におけるポイントについて解説する。

Coltデータセンターサービス・ジャパン・オペレーティング合同会社
セールス&プロダクト ディレクター
近藤 孝至 氏

特別講演3-6 6月21日 17:10~17:50
エッジ知能の実現に向けたAIコンピューティングの展望

AI技術の爆発的進展と社会浸透が続く中、人に易しく地球に優しいAI技術の実現が求められている。その実現を支えるコンピューティング技術は今まさに変革期にある。本講演では活況を呈するAIコンピューティング技術の最前線を紹介する。

東京工業大学 科学技術創成研究院
AI コンピューティング研究ユニット ユニット長・教授
本村 真人 氏1987年 京都大学修士(物理学)、1996年 同博士(工学)。1987年よりNECにてリコンフィギュラブルハードウェア等の研究開発に従事。1992年 MIT研究員。2011年より北海道大学教授。2019年より東工大教授。人工知能処理アーキテクチャの研究等に従事。1992年 IEEE JSSC 年間最優秀論文賞、1999年 情報処理学会論文賞、2011年 電子情報通信学会業績賞、2022年 市村学術賞功績賞、山崎貞一賞を各受賞。IEEE Fellow。

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●講演者、プログラム内容、タイムテーブルが変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。
●会期後よりアーカイブ配信もいたします。気になるセッションの見直しなど、ご都合にあわせて、ぜひ登録・視聴ください。
※一度の登録で、会期中はどのセッションでもご視聴いただけます。またアーカイブ配信だけを視聴する場合でも、登録いただく必要があります。
※アーカイブ配信の準備が整いましたら、登録者の方にメールでお知らせいたします。

後援

地方自治体

三重県/熊本県/長崎県/広島県/岩手県/北海道/山形県/石川県

関連産業団体

国立研究開発法人 情報通信研究機構(NICT)/独立行政法人情報処理推進機構(IPA)/宇宙航空研究開発機構(JAXA)/人工知能学会/ソフトウェア協会(SAJ)/生成AI活用普及協会/日本材料学会/日本シミュレーション学会(JSST)/スマートプロセス学会/日本ロボット学会/エンターテインメントXR協会/日本データセンター協会/組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会/電子情報技術産業協会(JEITA)/日本自動車研究所/日本EDAベンチャー連絡会/SEMI ジャパン/半導体産業人協会/日本機械学会/計測自動制御学会 /Edgecross コンソーシアム/重要生活機器連携セキュリティ協議会/モバイルコンピューティング推進コンソーシアム/日本ロボット工業会/日本シーサート協議会/日本半導体製造装置協会/JPCERTコーディネーションセンター(JPCERT/CC)/日本OPC協議会/日本量子コンピューティング協会/量子技術による新産業創出協議会(Q-STAR)/The Autoware Foundation/一般社団法人量子ICTフォーラム/ロボット革命・産業IoTイニシアティブ協議会/日本クラウドセキュリティアライアンス/AI・IoT普及推進協会

プログラム委員会

  • 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 招聘研究員
    内山 邦男

    昨今、AIの応用分野が拡大の一途を辿っています。ChatGPTに代表される生成AIも登場し、今後の社会構造を変えてしまう潜在力も議論されています。このAIの発展は、AIモデルを学習し推論するハードウェアにも大きな影響を与えています。従来型のCPUでは処理時間が間に合わず、AI処理に特化したアーキテクチャが必要となっており、GoogleやTeslaなどのサービスプロバイダーやシステムメーカーが自社専用のAIチップを開発する時代になっています。
    本カンファレンスでは、クラウドからエッジへと展開が進むAI技術の中でも、特に今後大きな市場拡大が見込まれる「エッジAI」を中心に、ハードウェアからソフトウェア、さらにセキュリティも含む幅広い技術トレンドを議論いたします。本カンファレンスに参加されるエンジニア、リサーチャー、マネージャーの方々による協創により新しい研究開発・技術・事業モデルが生まれ、「エッジAI」のイノベーションが創出されることを期待しています。
  • 東京大学大学院工学系研究科
    教授
    池田 誠
  • 東京工業大学工学院
    教授
    一色 剛
  • 東京農工大学
    大学院工学研究院 教授
    岩崎 裕江
  • 株式会社スキマッチング
    代表取締役 CEO
    岩渕 真人
  • 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
    先端シリコンデバイスグループ上級主任研究員
    大内 真一
  • 日本電気株式会社
    セキュアシステムプラットフォーム研究所 主任研究員
    小林 悠記
  • 株式会社日立製作所
    研究開発グループ地域戦略統括本部 主任研究員
    清水 正明
  • 熊本大学半導体・デジタル研究教育機構
    准教授
    瀬戸 謙修
  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 C3(Consumer, Computing & Communication)事業本部 マーケティング部セントラルマーケティング ディレクター 細田 秀樹
  • 慶應義塾大学理工学部
    教授
    松谷 宏紀
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 イメージング&センシングエッジコア技術部門 SA開発部 シニアシステムアーキテクト
    松本 圭司
  • 三菱電機株式会社 FAシステム事業本部
    産業メカトロニクス事業部主席技監
    安井 公治

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